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外媒:苹果启动测试 首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市

时间:2023-05-16 11:51:51 | 浏览:632

集微网消息,苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑,并用第三方应用程序进行测试,以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。据彭博社报道,苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%,没有

集微网消息,苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑,并用第三方应用程序进行测试,以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。

据彭博社报道,苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%,没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品,M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论,测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU,18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成,前者负责处理最密集的任务,后者负责处理能耗较低的操作。

该报道称,在这次测试中,M3芯片将在即将推出的macOS 14.0操作系统的未来高端MacBook Pro上运行,很可能是明年即将推出的M3 Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3 Pro,那就意味着与M2 Pro相比,内核数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下,在高端配置上的内存量也增加了4GB。

如果M3 Max获得与M2 Max相似的增益(与M1 Max相比),这将意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测,这将意味着M3 Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU,而M1 Ultra的限制为64核。

另外,报道指出,苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产,这种方法允许更高密度的芯片,这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。

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